再編圧力で株価変貌へ「親子上場解消」関連の赤マル急上昇株を探せ ＜株探トップ特集＞ 親子上場解消銘柄でも探しますかね🤔 信越ポリマーは信越化学工業の子会社ですので良いかもですね❗ s.kabutan.jp/news/n20240514…

信越ポリマー　決算説明会要旨より ・FOSBは今期1Qでは回復感は見えない。FOUPは前期4Qから回復、今期1Qでさらに勢いづくイメージ。 ・FOSBのリユース率上昇も勘案している。 ・インテル主導の後工程自動化のコンソーシアムについて。開発した技術は参画企業のものであり標準化を目的としている。

信越化学工業と信越ポリマー、三益半導体工業の関係 kaito-business.com/archives/372

5月13日移動平均線5-75上抜け＋前日陽線＋短長中 P② 7970信越ポリマー,化学1,634.0 8113ユニ・チャーム,化学5,021.0 9072ニッコンホールディングス,陸運業3,168.0 9418ＵＳＥＮ－ＮＥＸＴ　ＨＯＬＤＩＮＧＳ,情報・通信業4,685.0

半導体後工程の完全自動化と標準化の技術研究組合設立、インテルやオムロンなど monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/24… 「組合員となるのは、インテル、オムロン、シャープ、信越ポリマー、シンフォニアテクノロジー、セミ・ジャパン、ダイフク、平田機工、FUJI、三菱総合研究所、ミライアル、村田機械、ヤマハ...」

JFEと信越ポリマー買い😛 信越ポリマーはこの間利確したから、また拾った！　 信越ポリマー期待してるんだよなぁ。半導体関連はどこも天井かな割高かなって思っちゃうけど、信越ポリマーはもっと評価されて良い！SATASにも入ってる！ LINEヤフーは損切り🥹

【半導体後工程の自動化･標準化を目指す技術研究組合「SATAS」が始動 - 2024/05/07】 news.mynavi.jp/techplus/artic… [参加企業･団体15社] Intel/OMRON/SHARP/信越ポリマー/SINFONIA TECHNOLOGY/SEMIジャパン/ダイフク/平田機工/FUJI/三菱総合研究所/ミライアル/村田機械/ヤマハ発動機/レゾナック/ローツェ

レゾナックHD・信越ポリマー等、2028年迄の実用化目指す。経産省から最大数百億円の補助金見込む ほぼ想定通りな様で失敗もほぼ確定。過去実績からも船頭多くして或いは小田原評定になるのは目に見えてる。レゾナックや信越ポリマーら業績悪い企業への資金注入でもあるのではwww3.nhk.or.jp/news/html/2024… pic.twitter.com/S7q0QJ30lV

トーモクの決算、増配もあるし良かったが、PBR対策の発表がなかったのが残念😥　それを待ち望んでいたのになー 信越化学は私が買ってから下げ続け。。。信越ポリマーはまた買いたい感じになってきたが🤤

SATAS 日本参加上場企業 6645オムロン 7272ヤマハ発 6753シャープ 4063信越ポリマー(信越化学) 6507シンフォニアテク 6383ダイフク 6258平田機工 6134ＦＵＪＩ 3636三菱総研 4238ミライアル 4004レゾナック 6323ローツェ

レゾナック、信越ポリマー、後行程銘柄、この地合いでしっかりしてますね

組合員となるのは、インテル、オムロン、シャープ、信越ポリマー、シンフォニアテクノロジー、セミ・ジャパン、ダイフク、平田機工、FUJI、三菱総合研究所、ミライアル、村田機械、ヤマハ発動機、レゾナック・ホールディングス、ローツェの14社と1団体となる。

インテルなど15社、半導体「後工程」研究組織を設立 信越ポリマー👀✨ nikkei.com/article/DGXZQO…

SATAS組合員 オムロン(6645) シャープ(6753) 信越ポリマー(7970) シンフォニアテクノロジー(6507) セミ・ジャパン(非上場・有限会社) ダイフク(6383) 平田機工(6258) ＦＵＪＩ(6134) 三菱総合研究所(3636) ミライアル(4238) ヤマハ発動機(7272) レゾナックホールディングス(4004) ローツェ6323

半導体後工程の自動化・標準化を目指す技術研究組合「SATAS」が始動 インテル オムロン シャープ 信越ポリマー シンフォニアテクノロジー セミ・ジャパン ダイフク 平田機工 FUJI 三菱総合研究所 ミライアル 村田機械 ヤマハ発動機 レゾナック・ホールディングス ローツェ news.mynavi.jp/techplus/artic…

インテル レゾナック オムロンのほかに シャープ 信越ポリマー ダイフク 平田機工 ＦＵＪＩ 三菱総合研究所 ミライアル 村田機械 ヤマハ発動機 ローツェ等が参加 インテルと 国内14社が #半導体組み立て後工程 の組合を設立－株価上昇 l.smartnews.com/XcrhR #スマートニュース

国策で数百億規模の補助金があるらしいので期待できそう。 持株だとTOB溢れした悲しみの信越ポリマー（7970）と小型優良株のミライアル（4238）が15社に入っており、思わぬラッキーパンチ💫🤛 インテル、日米で半導体｢後工程｣自動化　地政学リスク減：日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…

インテルと日本企業14社 半導体の生産工程自動化 共同開発へ www3.nhk.or.jp/news/html/2024… 先月、東京に本部を置く新たな組織「SATAS」を設立しました。 新組織には、オムロンやレゾナック・ホールディングス、信越ポリマーなどが参加します。

半導体後工程自動化実現へ～実質🇯🇵連合SATAS 卒🇨🇳東南アジアの後工程工場を目指す💪🏼 nikkei.com/article/DGXZQO… 🇺🇸インテル🇯🇵オムロン🇹🇼🇯🇵シャープ🇯🇵信越ポリマー🇯🇵シンフォニアテクノロジー🇯🇵セミ・ジャパン🇯🇵ダイフク🇯🇵平田機工🇯🇵FUJI🇯🇵三菱総研🇯🇵ミライアル🇯🇵村田機械🇯🇵ヤマハ🇯🇵レゾナック🇯🇵ローツェ pic.twitter.com/Tt6hOCAfEt

アメリカのインテルと、半導体の素材や製造装置を手がける日本企業14社は、先月、東京に本部を置く新たな組織「SATAS」を設立。新組織には、オムロンやレゾナック・ホールディングス、信越ポリマーなどが参加。 www3.nhk.or.jp/news/html/2024…

インテルなど15社、半導体「後工程」研究組織を設立：日本経済新聞 後工程の自動化など。 オムロン、信越ポリマーなど日本企業が参画。 nikkei.com/article/DGXZQO…

アメリカのインテルと、半導体の素材や製造装置を手がける日本企業14社 ・先月、新たな組織「SATAS」を設立 ・新組織には、オムロンやレゾナック・ホールディングス、信越ポリマーなどが参加 ・半導体チップ「後工程」の自動化、共同開発 ・2028年実用化目標 www3.nhk.or.jp/news/html/2024…

オムロン株式会社 シャープ株式会社 信越ポリマー株式会社 シンフォニアテクノロジー株式会社 SEMIジャパン 株式会社ダイフク 平田機工株式会社 株式会社FUJI 株式会社三菱総合研究所 ミライアル株式会社 村田機械株式会社 ヤマハ発動機株式会社 株式会社レゾナック・ホールディングス ローツェ

2028年までの日米サプライチェーン地政学リスク軽減目的にインテルと国内14社が半導体組み立てる後工程を自動化する製造技術を日本で共同開発 　 レゾナック・ホールディングス、信越ポリマーなどが参画各社株価は強いものの持株のヤマハ発動機の株価は全然凪…優待の夏みかんサイダーでも味わいます

14社一覧※50音順 オムロン シャープ 信越ポリマー シンフォニアテクノロジー セミ・ジャパン ダイフク 平田機工 FUJI 三菱総合研究所 ミライアル 村田機械 ヤマハ発動機 レゾナック・ホールディングス ローツェ

インテルと国内14社が半導体組立て後工程の組合を設立 >インテル、レゾナックとオムロンのほかに、シャープ、信越ポリマー、シンフォニアテクノロジー、セミ・ジャパン、ダイフク、平田機工、ＦＵＪＩ、三菱総合研究所、ミライアル、村田機械、ヤマハ発動機、ローツェが参加 bloomberg.co.jp/news/articles/…

インテルやオムロンなど15社、半導体「後工程」研究組織の設立発表 nikkei.com/article/DGXZQO… 半導体「後工程」の自動化技術を開発する半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 #SATAS を4月16日付で設立。ヤマハ、信越ポリマー、レゾナック、ダイフク、シャープなど計15社が参画する。

インテルと国内14社が半導体製造のパッケージング・アセンブリーやテスト工程(後工程)の自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合(SATAS)」を設立 【SATAS組合員】 インテル オムロン シャープ 信越ポリマー シンフォニアテクノロジー 有限会社セミ・ジャパン ダイフク 平田機工…

（日経新聞）米インテルやオムロンは7日、半導体を最終製品に組み立てる「後工程」の自動化技術を開発する半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 (SATAS、サタス)を4月16日付で設立したと発表。ヤマハ発動機や信越化学工業傘下の信越ポリマー、レゾナックHD、ダイフク、シャープなど計15社が参画する

ヤマハ発動機や信越化学工業傘下の信越ポリマー、レゾナック・ホールディングス、ダイフク、シャープなど計15社が参画する。

インテルやオムロンなど15社、半導体「後工程」研究組織の設立発表 - 日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO… ヤマハ発動機や信越化学工業傘下の信越ポリマー、レゾナックHD、ダイフク、シャープなど計15社が参画

ヤマハ発動機や信越化学工業傘下の信越ポリマー、レゾナック・ホールディングス、ダイフク、シャープなど計15社が参画する。

米インテルやオムロンは7日、半導体を最終製品に組み立てる「後工程」の自動化技術を開発する半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 (SATAS)を4月16日付で設立したと発表した。ヤマハ発動機や信越化学工業傘下の信越ポリマー、レゾナック・ホールディングス、ダイフク、シャープなど計15社が参画

> オムロンのほかヤマハ発動機、レゾナック・ホールディングス、信越化学工業傘下の信越ポリマーなどが参画する。「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」（SATAS、サタス）を立ち上げ、インテル日本法人の鈴木国正社長が代表理事に就く。

半導体後工程自動化の共同開発‼️ ⇨2028年までに実用化。 ⇨インテルを中心にオムロン、ヤマハ発動機、レゾナックHD、信越ポリマー（信越化子会社）など日本企業14社が参画。

◼️インテル、日米で半導体｢後工程｣自動化　地政学リスク減 - 日本経済新聞 #親子上場 インテル自体、調子どうなん？ って聞きたいが それはさておき 信越ポリマーの名前が嬉しい 三益の解消に置いて行かれて やや悲しかったが 本業で頑張れそう nikkei.com/article/DGXZQO…

△　6645　オムロン、7970　信越ポリマー、4004　レゾナック、7272　ヤマハ発動機 #日経平均　#投資情報 　↓ インテル、半導体組み立て自動化で国内14社と提携 地政学リスクを軽減 nikkei.com/paper/article/…

2024年5月7日　半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 (SATASサタス)を設立 インテル オムロン シャープ 信越ポリマー シンフォニアテク セミ・ジャパン ダイフク 平田機工 FUJI 三菱総合研究所 ミライアル 村田機械 ヤマハ発動機 レゾナック ローツェ pic.twitter.com/22sWmBWYLx

TOWAでなくヤマ発。ある意味この情報を待つために、今までうだつの上がらないヤマ発を戦線維持させていたが… ＞オムロンのほかヤマハ発動機、レゾナック・ホールディングス、信越化学工業傘下の信越ポリマーなどが参画する インテル、日米で半導体｢後工程｣自動化 nikkei.com/article/DGXZQO…